印刷电路板(PCB)深圳广大电子板厂刚性线路板订制

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线路板的产品介绍编辑
产品类型:单面、双面及多层印制线路板( PCB )(www.tuoc.cn)。
加工尺寸:单面板,双面板: 1000mm 600mm  多层板: 600mm 600mm
层数: 20层
加工板厚度:刚性板 0.4mm -4.0mm
基材铜箔厚度: 刚性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )

常用基材编辑
FR-4 , CEM-3 , CEM-1, 94HB,94VO。
工艺能力编辑
( 1 ) 钻孔:孔径 0.15MM
( 2 ) 孔金属化:孔径 0.15mm ,板厚 / 孔径比 4 : 1
( 3 ) 导线宽度:线宽:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm
( 4 ) 导线间距:间距:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm
( 5 ) 镀金板:镍层厚度:〉或 =2.5μ  金层厚度: 0.05-0.1μm 或按客户要求
( 6 ) 喷锡板:锡层厚度: > 或 =2.5-5μ
( 7 ) 铣板:线到边距离: 0.15mm  孔到边距离: 0.2mm  外形公差: ± 0.12mm
( 8 ) 插座倒角:角度: 30 度、 45 度、 60 度 深度: 1 -3mm
( 9 ) V 割:角度: 30 度、 35 度、 45 度 深度:板厚 2/3  尺寸: 80mm 80mm
( 10 )通断测试:
耐焊性 :85---105℃ / 280℃---360℃
镀铜工艺
在加厚镀铜工艺过程中,必须经常性的对工艺参数进行监控,往往由于主客观原因造成不必要的损失。要做好加厚镀铜工序,就必须做到如下几个方面:
1.根据计算机计算的面积数值,结合生产实际积累的经验常数,增加一定的数值;
2.根据计算的电流数值,为确保孔内镀层的完整性,就必须在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流,然后在短的时间内回至原有数值;
3.电路板电镀达到5分钟时,取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整,全部孔内呈金属光泽为佳;
4.基板与基板之间必须保持一定的距离;
5.当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时,在取出基板期间,要保持一定的电流数量,确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗。
注意事项:
1.检查工艺文件,阅读工艺要求和熟悉基板机械加工兰图;
2.检查基板表面有无划伤、压痕、露铜部位等现象;
3.根据机械加工软盘进行试加工,进行首件预检,符合工艺要求再进行全部工件的加工;
4.准备所采用用来监测基板几何尺寸的量具及其它工具;
5.根据加工基板的原材料性质,选择合适的铣加工工具(铣刀)。

质量控制
1.严格执行首件检验制度,确保产品尺寸符合设计要求;
2.根据电路板的原材料,合理选择铣加工工艺参数;
3.固定电路板位置时,要仔细装夹,以免损伤电路板表面焊料层和阻焊层;
4.在确保基板外形尺寸的一致性,必须严格控制位置精度;
5.在进行拆装时,要特别注意基板的垒层时要垫纸,以避免损伤电路板表面镀涂覆层
主营产品:刚性印制板,单面板,双面板,多面板