PCB刚挠结合板、五层软硬结合板、FPC软硬结合板、广大综合电子厂家

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软硬结合板详细说明如下:

产品编号:039
1、成品材料:刚性区用生溢FR-4,软性区用新高PI
2、成品厚度:总厚度:1.6mm+/-0.05mm 软板厚度:0.13mm+/-0.005mm
3、孔径:0.25mm
4、线宽线距:0.18mm
5、成品层次与叠层结构
成品总层数:5层(4层刚性电路板、1层柔性电路板)
叠层结构:外层刚性板+热固胶+内电层刚性板+热固胶+中间信号层软性板+热固胶+中间信号地混合层刚性板+热固胶+外层刚性板
6、表面镀层:化学沉厚金
7、外形加工:FR4区电脑锣边,PI区刀刻
8、加工程序:制作内层(中间1层软性区图形转移(设定补偿)、内层刚性板图形转移)、添加热固胶叠层压合、钻孔、去污、外层线路、电镀、表面工艺、电性能测试、切片分析、可焊性实验(www.kdbi.cn)。
9、加工难点:叠层压合,表面抗氧化、抗蚀保护,开槽金属化,钻孔去污,沉铜,厚金,微孔BGA封装
10、产品应用:电脑、数码相机、手机、GPS、读卡机、打印机、功放音响、液晶电视、汽车音响、车载系统、医疗器械、仪器仪表、航天航空、机电设备等领域。
主营产品:刚性印制板,单面板,双面板,多面板